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MCP606-I/SN
Microchip Technology
IC OPAMP GP 1 CIRCUIT 8SOIC
35255 새로운 원본 재고 있음
General Purpose Amplifier 1 Circuit Rail-to-Rail 8-SOIC
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MCP606-I/SN Microchip Technology
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MCP606-I/SN

제품 개요

12793460

부품 번호

MCP606-I/SN-DG
MCP606-I/SN

설명

IC OPAMP GP 1 CIRCUIT 8SOIC

재고

35255 새로운 원본 재고 있음
General Purpose Amplifier 1 Circuit Rail-to-Rail 8-SOIC
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MCP606-I/SN 기술 사양

카테고리 선형, 증폭기, 계측기, 연산 증폭기, 버퍼 증폭기

포장 Tube

시리즈 -

제품 상태 Active

증폭기 유형 General Purpose

회로의 수 1

출력 유형 Rail-to-Rail

슬루율(Slew Rate) 0.08V/µs

이득 대역폭 곱 155 kHz

전류 - 입력 바이어스 1 pA

전압 - 입력 오프셋 250 µV

전류 - 공급 18.7µA

전류 - 출력 / 채널 17 mA

전압 - 공급 범위(최소) 2.5 V

전압 - 공급 범위(최대) 6 V

작동 온도 -40°C ~ 85°C

실장 형 Surface Mount

패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급업체 장치 패키지 8-SOIC

기본 제품 번호 MCP606

데이터 시트 및 문서

HTML 데이터시트

MCP606-I/SN-DG

환경 및 수출 분류

RoHS 준수 여부 ROHS3 Compliant
수분 민감도 수준(MSL) 1 (Unlimited)
REACH 상태 REACH Unaffected
증권 시세 표시기 EAR99
(주)헤수스 8542.33.0001

추가 정보

다른 이름들
MCP606-I/SN-NDR
MCP606ISN
표준 패키지
100

대체 부품

부품 번호
제조사
구매 가능 수량
부품 번호
단가
대체 유형
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Texas Instruments
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12월 02, 2025
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J’ai apprécié la rapidité de leur livraison ainsi que leur support après-vente très réactif et aimable.
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12월 02, 2025
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12월 02, 2025
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자주 묻는 질문 (FAQ)

MCP606 연산증폭기의 주요 적용 분야는 무엇인가요?

MCP606은 전자 회로에서 신호 조건화, 버퍼링 및 증폭 작업에 적합한 범용 레일 투 레일 연산증폭기입니다. 이 제품은 계측, 산업용 및 가전 전자 프로젝트에 이상적입니다.

MCP606은 저전압 전원 공급과 호환되나요?

네, MCP606은 2.5V부터 6V까지의 전압 공급 범위 내에서 효율적으로 작동하며, 저전압 및 배터리 구동형 애플리케이션에 적합합니다. 또한 레일 투 레일 출력 기능을 지원하여 이러한 전원 구성과의 호환성을 높였습니다.

MCP606 연산증폭기의 주요 기술 사양은 무엇인가요?

MCP606은 155kHz의 이득 대역폭 곱, 250μV의 오프셋 전압, 매우 낮은 입력 바이어스 전류인 1pA를 갖추고 있습니다. 슬루율은 0.08V/μs이며, 최대 17mA까지 출력할 수 있어 정밀 증폭 작업에 적합합니다.

MCP606은 표면 장착 방식을 지원하나요? 패키지 사양은 어떻게 되나요?

네, MCP606은 표면 장착 기술에 맞게 설계되었으며, 8-SOIC 패키지로 제공됩니다. 폭이 0.154인치로 작고 신뢰성 높은 회로 설계에 적합합니다.

다른 연산증폭기보다 MCP606을 선택하는 장점은 무엇인가요?

MCP606은 레일 투 레일 출력, 초저 입력 바이어스 전류, -40°C부터 85°C까지의 넓은 작동 온도를 제공하여, 저전력 소비와 높은 정밀도가 요구되는 소형 설계의 정밀 애플리케이션에 탁월한 선택입니다.

품질 보증 (QC)

DiGi은 전문 검수와 배치 샘플링을 통해 모든 전자 부품의 품질과 진위를 보장하여 신뢰할 수 있는 소싱, 안정적인 성능, 기술 사양 준수를 보장합니다. 이를 통해 고객이 공급망 위험을 줄이고 생산에 신뢰할 수 있는 부품을 사용할 수 있도록 지원합니다.

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