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CGB3B1JB1C225M055AC
TDK Corporation
CAP CER 2.2UF 16V JB 0603
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CGB3B1JB1C225M055AC

제품 개요

6597503

부품 번호

CGB3B1JB1C225M055AC-DG
CGB3B1JB1C225M055AC

설명

CAP CER 2.2UF 16V JB 0603

재고

3554 새로운 원본 재고 있음
2.2 µF ±20% 16V Ceramic Capacitor JB 0603 (1608 Metric)
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CGB3B1JB1C225M055AC 기술 사양

카테고리 세라믹 캐패시터

제조사 TDK

포장 Cut Tape (CT)

시리즈 CGB

제품 상태 Obsolete

정전용량 2.2 µF

공차 ±20%

전압 - 정격 16V

온도 계수 JB

작동 온도 -25°C ~ 85°C

기능 Low Profile

등급 -

응용 프로그램 General Purpose

실패율 -

실장 형 Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric)

크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이 - 착석(최대) -

두께(최대) 0.022" (0.55mm)

리드 간격 -

리드 스타일 -

데이터 시트 및 문서

HTML 데이터시트

CGB3B1JB1C225M055AC-DG

환경 및 수출 분류

RoHS 준수 여부 ROHS3 Compliant
수분 민감도 수준(MSL) 1 (Unlimited)
REACH 상태 REACH Unaffected
증권 시세 표시기 EAR99
(주)헤수스 8532.24.0020

추가 정보

다른 이름들
445-13221-2
445-13221-1
CGB3B1JB1C225MT000E
445-13221-6
표준 패키지
4,000

대체 부품

부품 번호
제조사
구매 가능 수량
부품 번호
단가
대체 유형
CGB3B1X5R1C225M055AC
TDK Corporation
5833
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TDK Corporation
1134
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자주 묻는 질문 (FAQ)

TDK 세라믹 커패시터 모델 CGB3B1JB1C225M055AC의 주요 특징은 무엇인가요?

이 TDK 세라믹 커패시터는 2.2μF의 용량과 16V의 전압 정격을 가지고 있으며, 공간이 협소한 환경에 적합한 낮은 프로파일 설계를 갖추고 있습니다. 0603 패키지의 표면 실장 MLCC로, 다양한 전자 기기에 이상적입니다.

2.2μF 16V 세라믹 커패시터의 일반적인 용도와 적용 분야는 무엇인가요?

이 커패시터는 일반적인 필터링, 디커플링, 바이패스 기능에 널리 사용되며, 소형성과 안정성으로 인해 소비자 전자제품, 통신 장비, 전원 공급 장치 등에 적합합니다.

CGB3B1JB1C225M055AC는 유사한 다른 커패시터와 호환되나요?

네, CGB3B1X5R1C225M055AC, CGB3B1X5R1C225K055AC 등과 같은 대체품과 호환 가능하며, 용량, 전압 정격, 패키지 크기 등의 파라미터를 반드시 확인하는 것이 좋습니다.

이 세라믹 표면 실장 커패시터를 사용하는 장점은 무엇인가요?

이 커패시터는 0603 크기와 낮은 프로파일 설계, RoHS3 적합성을 갖추고 있어 공간 절약이 가능하며, -25°C에서 85°C까지의 온도 범위에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 신뢰할 수 있는 선택입니다.

이 TDK 커패시터 구매 및 사후 지원에 대해 알아야 할 점은 무엇인가요?

이 제품은 재고 3,342개로 신품, 정품으로 제공되며, 구매 후 문제 해결이나 품질 보증을 위해 공급처 또는 제조사에 직접 문의하는 것이 좋습니다.

품질 보증 (QC)

DiGi은 전문 검수와 배치 샘플링을 통해 모든 전자 부품의 품질과 진위를 보장하여 신뢰할 수 있는 소싱, 안정적인 성능, 기술 사양 준수를 보장합니다. 이를 통해 고객이 공급망 위험을 줄이고 생산에 신뢰할 수 있는 부품을 사용할 수 있도록 지원합니다.

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위조 및 결함 방지

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