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CGB3B3JB0J475K055AB
TDK Corporation
CAP CER 4.7UF 6.3V JB 0603
4214 새로운 원본 재고 있음
4.7 µF ±10% 6.3V Ceramic Capacitor JB 0603 (1608 Metric)
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CGB3B3JB0J475K055AB
제품 개요
6605855
부품 번호
CGB3B3JB0J475K055AB-DG제조사
TDK Corporation
CGB3B3JB0J475K055AB
설명
CAP CER 4.7UF 6.3V JB 0603재고
4214 새로운 원본 재고 있음
4.7 µF ±10% 6.3V Ceramic Capacitor JB 0603 (1608 Metric)
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CGB3B3JB0J475K055AB 기술 사양
카테고리
세라믹 캐패시터
포장
Cut Tape (CT)
시리즈
CGB
제품 상태
Obsolete
정전용량
4.7 µF
공차
±10%
전압 - 정격
6.3V
온도 계수
JB
작동 온도
-25°C ~ 85°C
기능
Low Profile
등급
-
응용 프로그램
General Purpose
실패율
-
실장 형
Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스
0603 (1608 Metric)
크기 / 치수
0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 - 착석(최대)
-
두께(최대)
0.022" (0.55mm)
리드 간격
-
리드 스타일
-
데이터 시트 및 문서
HTML 데이터시트
CGB3B3JB0J475K055AB-DG
환경 및 수출 분류
RoHS 준수 여부
ROHS3 Compliant
수분 민감도 수준(MSL)
1 (Unlimited)
REACH 상태
REACH Unaffected
증권 시세 표시기
EAR99
(주)헤수스
8532.24.0020
추가 정보
다른 이름들
CGB3B3JB0J475KT000N
445-13230-1
445-13230-2
445-13230-6
표준 패키지
4,000
대체 부품
부품 번호
제조사
구매 가능 수량
부품 번호
단가
대체 유형
Reviews
5.0/5.0-(Show up to 5 Ratings)
12월 02, 2025
Customer support was prompt and helpful, resolving my questions with professionalism.
12월 02, 2025
Their packaging solutions are eco-friendly yet sturdy, demonstrating their commitment to sustainability and quality.
12월 02, 2025
I was impressed by how fast the items were shipped after I placed my order; delivery was much quicker than I expected.
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자주 묻는 질문 (FAQ)
4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터의 특징과 일반적인 활용 분야는 무엇인가요?
이 세라믹 커패시터는 4.7µF의 정전 용량과 6.3V의 전압 등급을 갖추고 있어 일반적인 용도에 적합합니다. 낮은 프로파일 디자인으로 설계되어 다양한 전자기기의 표면실장(SMT) 회로에 이상적입니다.
이 세라믹 커패시터는 표면실장기술(SMT)와 호환되나요?
네, 이 커패시터는 표면실장(SMT)용으로 설계되었으며, MLCC(다층 세라믹 칩) 타입의 0603 패키지 크기를 사용하여 최신 회로기판에 쉽게 적용할 수 있습니다.
이 세라믹 커패시터의 온도 범위와 허용 오차는 어떻게 되나요?
이 커패시터는 -25°C에서 85°C까지 효과적으로 작동하며, 허용 오차는 ±10%입니다. 따라서 일반 전자 환경에서 안정적인 성능을 보장합니다.
이 세라믹 커패시터는 RoHS 규정을 준수하며 친환경적인가요?
네, 이 커패시터는 RoHS3 표준을 준수하여 전자 제조와 조립 시 안전하고 환경 친화적입니다.
이 세라믹 커패시터는 어디에서 구매할 수 있으며 재고 상황은 어떻게 되나요?
이 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터는 재고가 있으며, 4,000개 이상이 출하 준비 완료 상태입니다. 신품이며 정품으로 다양한 전자 프로젝트와 제조 요구에 적합합니다.
품질 보증 (QC)
DiGi은 전문 검수와 배치 샘플링을 통해 모든 전자 부품의 품질과 진위를 보장하여 신뢰할 수 있는 소싱, 안정적인 성능, 기술 사양 준수를 보장합니다. 이를 통해 고객이 공급망 위험을 줄이고 생산에 신뢰할 수 있는 부품을 사용할 수 있도록 지원합니다.
CGB3B3JB0J475K055AB CAD Models
TDK Corporation CGB3B3JB0J475K055AB PCB symbols & footprints
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