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CGB4B1X6S1C225M055AC
TDK Corporation
CAP CER 2.2UF 16V X6S 0805
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CGB4B1X6S1C225M055AC

제품 개요

6601956

부품 번호

CGB4B1X6S1C225M055AC-DG
CGB4B1X6S1C225M055AC

설명

CAP CER 2.2UF 16V X6S 0805

재고

5932 새로운 원본 재고 있음
2.2 µF ±20% 16V Ceramic Capacitor X6S 0805 (2012 Metric)
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CGB4B1X6S1C225M055AC 기술 사양

카테고리 세라믹 캐패시터

제조사 TDK

포장 Cut Tape (CT)

시리즈 CGB

제품 상태 Obsolete

정전용량 2.2 µF

공차 ±20%

전압 - 정격 16V

온도 계수 X6S

작동 온도 -55°C ~ 105°C

기능 Low Profile

등급 -

응용 프로그램 General Purpose

실패율 -

실장 형 Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric)

크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이 - 착석(최대) -

두께(최대) 0.022" (0.55mm)

리드 간격 -

리드 스타일 -

데이터 시트 및 문서

HTML 데이터시트

CGB4B1X6S1C225M055AC-DG

환경 및 수출 분류

RoHS 준수 여부 ROHS3 Compliant
수분 민감도 수준(MSL) 1 (Unlimited)
REACH 상태 REACH Unaffected
증권 시세 표시기 EAR99
(주)헤수스 8532.24.0020

추가 정보

다른 이름들
445-13255-6
CGB4B1X6S1C225MT000E
445-13255-2
445-13255-1
표준 패키지
4,000

대체 부품

부품 번호
제조사
구매 가능 수량
부품 번호
단가
대체 유형
CGB4B3JB1A225M055AB
TDK Corporation
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자주 묻는 질문 (FAQ)

TDK 세라믹 커패시터 모델 CGB4B1X6S1C225M055AC의 주요 특징은 무엇인가요?

TDK CGB4B1X6S1C225M055AC는 2.2μF, 16V 용량의 X6S 온도 특성을 지닌 세라믹 커패시터로, 표면 실장 방식을 위해 설계되었으며, 콤팩트한 0805 크기와 -55°C에서 105°C까지의 작동 온도 범위를 갖추고 있습니다.

TDK 2.2μF 16V 세라믹 커패시터는 범용 전자 회로에 적합한가요?

네, 이 세라믹 커패시터는 범용 전자 응용 분야에 적합하며, 신뢰성 높은 정전용량과 안정된 성능을 제공하여 다양한 회로 설계에 활용할 수 있습니다.

CGB4B1X6S1C225M055AC는 다양한 장착 방식과 호환되나요?

이 커패시터는 표면 실장 기술(SMT)을 위해 설계되었으며, 0805(2012 미터법) 패키지 크기로 자동 PCB 조립 공정에 적합합니다.

이 세라믹 커패시터의 로우 프로파일 디자인이 어떤 이점을 제공하나요?

얇은 높이의 디자인은 PCB 공간을 절약할 수 있어, 공간이 제한된 소형 전자기기에서 수직 공간 활용을 극대화하며 신뢰성 있는 성능을 유지하는 데 유리합니다.

TDK 세라믹 커패시터는 RoHS 및 REACH 환경 규정을 준수하나요? 그리고 이로 인해 구매에 어떤 영향을 미치나요?

네, 이 커패시터는 RoHS3 규격을 준수하며 REACH 법규에도 영향을 받지 않아, 중요한 환경 규정을 충족합니다. 따라서 안전하고 친환경적인 선택이 되어 전자제품에 적합합니다.

품질 보증 (QC)

DiGi은 전문 검수와 배치 샘플링을 통해 모든 전자 부품의 품질과 진위를 보장하여 신뢰할 수 있는 소싱, 안정적인 성능, 기술 사양 준수를 보장합니다. 이를 통해 고객이 공급망 위험을 줄이고 생산에 신뢰할 수 있는 부품을 사용할 수 있도록 지원합니다.

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