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CGB4B3X6S1A225M055AB
TDK Corporation
CAP CER 2.2UF 10V X6S 0805
678 새로운 원본 재고 있음
2.2 µF ±20% 10V Ceramic Capacitor X6S 0805 (2012 Metric)
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CGB4B3X6S1A225M055AB
제품 개요
6616268
부품 번호
CGB4B3X6S1A225M055AB-DG제조사
TDK Corporation
CGB4B3X6S1A225M055AB
설명
CAP CER 2.2UF 10V X6S 0805재고
678 새로운 원본 재고 있음
2.2 µF ±20% 10V Ceramic Capacitor X6S 0805 (2012 Metric)
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CGB4B3X6S1A225M055AB 기술 사양
카테고리
세라믹 캐패시터
포장
-
시리즈
CGB
제품 상태
Obsolete
정전용량
2.2 µF
공차
±20%
전압 - 정격
10V
온도 계수
X6S
작동 온도
-55°C ~ 105°C
기능
Low Profile
등급
-
응용 프로그램
General Purpose
실패율
-
실장 형
Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스
0805 (2012 Metric)
크기 / 치수
0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 - 착석(최대)
-
두께(최대)
0.022" (0.55mm)
리드 간격
-
리드 스타일
-
데이터 시트 및 문서
HTML 데이터시트
CGB4B3X6S1A225M055AB-DG
환경 및 수출 분류
RoHS 준수 여부
ROHS3 Compliant
수분 민감도 수준(MSL)
1 (Unlimited)
REACH 상태
REACH Unaffected
증권 시세 표시기
EAR99
(주)헤수스
8532.24.0020
추가 정보
다른 이름들
CGB4B3X6S1A225MT000N
445-13273-1
445-13273-2
445-13273-6
표준 패키지
4,000
대체 부품
부품 번호
제조사
구매 가능 수량
부품 번호
단가
대체 유형
Reviews
5.0/5.0-(Show up to 5 Ratings)
12월 02, 2025
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자주 묻는 질문 (FAQ)
TDK 2.2μF 세라믹 커패시터 CGB4B3X6S1A225M055AB의 주요 사양은 무엇인가요?
이 세라믹 커패시터는 용량 2.2μF에 ±20% 허용 오차, 정격 전압 10V를 갖추고 있으며, X6S 온도 특성을 사용합니다. 0805(2012 메트릭) 표면실장 패키지로 설계되어 -55°C부터 105°C까지 동작할 수 있습니다.
TDK 2.2μF 세라믹 표면실장 커패시터의 일반적인 용도는 무엇인가요?
이 커패시터는 필터링, 디커플링, 안정화 등 다양한 전자기기에 적합하며, 신뢰성 높은 성능과 낮은 높이로 인해 범용 전자회로에 널리 사용됩니다.
TDK 2.2μF 세라믹 커패시터는 최신 SMD 조립 공정과 호환되나요?
네, 이 제품은 0805(Pad) 소형 표면실장 타입으로 자동화된 SMT 조립에 적합하여 현대 전자기기 제조에 적합합니다.
이 TDK 세라믹 커패시터의 중요한 규정 준수 또는 내구성 특징이 있나요?
네, 이 제품은 RoHS3 준수 제품이며, MSL 등급 1로 적용되어 무제한 습도 민감도 수준을 보여줍니다. 또한, -55°C에서 105°C까지의 넓은 동작 온도 범위를 견딥니다.
TDK는 아직 2.2μF 세라믹 커패시터 CGB4B3X6S1A225M055AB를 생산하나요? 또, 대체 가능한 제품이 있나요?
이 제품은 단종되었지만, CGB4B3X6S1A225K055AB 또는 CGB4B1X6S1C225M055AC와 같은 호환 대체품들이 있어 적합한 교체 제품을 찾으실 수 있습니다.
품질 보증 (QC)
DiGi은 전문 검수와 배치 샘플링을 통해 모든 전자 부품의 품질과 진위를 보장하여 신뢰할 수 있는 소싱, 안정적인 성능, 기술 사양 준수를 보장합니다. 이를 통해 고객이 공급망 위험을 줄이고 생산에 신뢰할 수 있는 부품을 사용할 수 있도록 지원합니다.
CGB4B3X6S1A225M055AB CAD Models
TDK Corporation CGB4B3X6S1A225M055AB PCB symbols & footprints
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