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OMAPL138EZCED4
Texas Instruments
IC MPU OMAP-L1X 456MHZ 361NFBGA
2374 새로운 원본 재고 있음
ARM926EJ-S Microprocessor IC OMAP-L1x 1 Core, 32-Bit 456MHz 361-NFBGA (13x13)
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OMAPL138EZCED4
제품 개요
1361974
부품 번호
OMAPL138EZCED4-DG
OMAPL138EZCED4
설명
IC MPU OMAP-L1X 456MHZ 361NFBGA재고
2374 새로운 원본 재고 있음
ARM926EJ-S Microprocessor IC OMAP-L1x 1 Core, 32-Bit 456MHz 361-NFBGA (13x13)
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OMAPL138EZCED4 기술 사양
카테고리
임베디드, 마이크로프로세서
포장
Tray
시리즈
OMAP-L1x
제품 상태
Active
코어 프로세서
ARM926EJ-S
코어 수/버스 폭
1 Core, 32-Bit
속도
456MHz
코프로세서/DSP
Signal Processing; C674x, System Control; CP15
RAM 컨트롤러
SDRAM
그래픽 가속
No
디스플레이 & 인터페이스 컨트롤러
LCD
이더넷
10/100Mbps (1)
사타
SATA 3Gbps (1)
증권 시세 표시기
USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)
전압 - I/O
1.8V, 3.3V
작동 온도
-40°C ~ 90°C (TJ)
보안 기능
Boot Security, Cryptography
실장 형
Surface Mount
패키지 / 케이스
361-LFBGA
공급업체 장치 패키지
361-NFBGA (13x13)
추가 인터페이스
HPI, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD, SPI, UART
기본 제품 번호
OMAPL138
데이터 시트 및 문서
데이터시트
OMAP-L138 Datasheet
HTML 데이터시트
OMAPL138EZCED4-DG
제조업체 제품 페이지
OMAPL138EZCED4 Specifications
환경 및 수출 분류
RoHS 준수 여부
ROHS3 Compliant
수분 민감도 수준(MSL)
3 (168 Hours)
REACH 상태
REACH Unaffected
증권 시세 표시기
3A991A2
(주)헤수스
8542.31.0001
추가 정보
다른 이름들
296-38548
-296-38548-DG
OMAPL138EZCED4-DG
표준 패키지
160
대체 부품
부품 번호
제조사
구매 가능 수량
부품 번호
단가
대체 유형
Reviews
5.0/5.0-(Show up to 5 Ratings)
12월 02, 2025
항상 정확하고 신속한 서비스 덕분에 비즈니스 운영이 훨씬 수월해졌어요.
12월 02, 2025
Le support client de DiGi Electronics est remarquable. Ils sont toujours là pour répondre à mes questions avec gentillesse.
12월 02, 2025
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12월 02, 2025
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12월 02, 2025
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자주 묻는 질문 (FAQ)
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)의 OMAP-L1x 마이크로프로세서의 주요 특징은 무엇인가요?
OMAP-L1x 마이크로프로세서는 456MHz ARM926EJ-S 코어를 탑재했으며, USB, 이더넷, SATA, LCD 등 다양한 인터페이스를 지원하고, 부트 보안 및 암호화와 같은 보안 기능도 포함하여 임베디드 애플리케이션에 적합하게 설계되었습니다.
OMAP-L1x 마이크로프로세서는 다양한 임베디드 시스템과 호환되나요?
네, OMAP-L1x는 임베디드 시스템 용도로 설계되었으며, I2C, SPI, UART, MMC/SD 등 여러 인터페이스를 지원하여 다양한 하드웨어 구성과 호환됩니다.
텍사스 인스트루먼트의 OMAP-L1x 마이크로프로세서의 일반적인 활용 분야는 무엇인가요?
이 마이크로프로세서는 신호 처리, 시스템 제어, 멀티미디어 인터페이스가 필요한 산업 자동화, 휴대용 기기, 임베디드 컴퓨팅 시스템 등에 적합합니다.
OMAP-L1x 프로세서의 전력 및 온도 사양은 어떻게 되나요?
OMAP-L1x는 1.8V에서 3.3V의 전압 범위 내에서 작동하며, -40°C부터 90°C까지의 온도 범위를 견딜 수 있어 열악한 산업 환경에서도 안정적으로 사용할 수 있습니다.
OMAP-L1x 마이크로프로세서의 패키지와 신뢰성은 어떻게 되나요?
이 프로세서는 361-NFBGA 표면실장 패키지(13x13mm)로 제공되며, RoHS3 인증을 받았고 습기 민감도 수준이 3단계로, 장기 사용에 적합한 내구성과 신뢰성을 갖추고 있습니다.
품질 보증 (QC)
DiGi은 전문 검수와 배치 샘플링을 통해 모든 전자 부품의 품질과 진위를 보장하여 신뢰할 수 있는 소싱, 안정적인 성능, 기술 사양 준수를 보장합니다. 이를 통해 고객이 공급망 위험을 줄이고 생산에 신뢰할 수 있는 부품을 사용할 수 있도록 지원합니다.
OMAPL138EZCED4 CAD Models
Texas Instruments OMAPL138EZCED4 PCB symbols & footprints
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